2025-05-30
高出力と高頻度の電子デバイスが進化し続けるにつれて、窒化シリコン基質その並外れた熱伝導率、機械的強度、および絶縁特性で際立っています。電子パッケージ、電源モジュール、自動車電子機器などの分野で重要な材料になりました。この記事では、高級製造において窒化シリコン基板が不可欠である理由、アプリケーションシナリオ、およびその理由を紹介します。
窒化シリコン基質は、高い熱伝導率(最大70〜90 w/m・K)、高強度、低熱膨張係数、および優れた断熱性能を備えています。これらの特性により、伝統的なセラミック基板を超えるファーを超える、高温、高電圧、高周波環境で非常にうまく機能することができます。
新しいエネルギー車の電力モジュールから、5G通信機器のRFシステム、および産業の自動化や航空宇宙においてさえ、窒化シリコン基板は、高性能の熱散逸と安定性を必要とする重要なシナリオで広く使用されています。
アルミナまたは窒化アルミニウムの基質と比較して、窒化シリコンは亀裂に対してより大きな強度と耐性を提供します。また、極端な熱衝撃の下で安定性を維持し、デバイスにサービスの寿命が長く、信頼性が高いことを提供し、ハイエンドの製造に理想的な選択肢です。
質の高いサプライヤーは、安定した生産プロセス、厳格な品質管理、強力なR \&D機能を備えている必要があります。信頼できるメーカーを選択すると、カスタマイズされたニーズを満たしながら、一貫したバッチ品質とパフォーマンスが保証されます。
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