窒化ケイ素セラミック基板

以下は高品質の紹介です窒化ケイ素セラミック基板、より深く理解するのに役立つことを願っています。新しい顧客と古い顧客を歓迎し、より良い未来を創造するために引き続き協力してください。窒化ケイ素セラミック基板は、高性能セラミック材料である窒化ケイ素から作られた一種の基板です。これらの基板は、高い熱伝導率、機械的強度、電気絶縁性などの特性が必要とされるさまざまな電子および工学用途で使用されます。

窒化ケイ素セラミック基板は、優れた熱安定性と熱衝撃耐性で知られており、高温環境での使用に最適です。これらは、電子デバイス、パワー半導体モジュール、および効率的な熱放散が重要なその他の用途で絶縁材および支持材としてよく使用されます。

これらの基板には、さまざまな用途に合わせてさまざまな形状とサイズがあり、特定の要件を満たすようにカスタマイズできます。これらを使用すると、製品の信頼性の向上、性能の向上、寿命の延長につながるため、さまざまな業界で貴重なコンポーネントとなっています。

Torbo® 窒化ケイ素セラミック基板

項目:窒化ケイ素基板

材質:Si3N4

色:グレー

厚さ:0.25-1mm

表面処理：ダブルポリッシュ

かさ密度：3.24g/㎤

表面粗さRa：0.4μm

曲げ強度:(3点法):600-1000Mpa

弾性率:310Gpa

破壊靱性(IF法)：6.5MPa・√m

熱伝導率：25℃ 15～85W/(m・K)

誘電損失率:0.4

体積抵抗率：25℃＞1014Ω・㎝

破壊強度:DC >15㎸/㎜

トルボ® S窒化ケイ素セラミック基板パワー半導体モジュール、インバーター、コンバーターなどのエレクトロニクス分野で使用され、他の絶縁材料を置き換えて生産量を増やし、サイズと重量を削減します。

また、強度が非常に高いため、使用される製品の寿命と信頼性を高める重要な材料となります。

パワーカード（パワー半導体）、自動車用パワーコントロールユニットの両面放熱