パワーエレクトロニクス基板
パワー エレクトロニクス基板は、パワー モジュール、インバータ、コンバータなどのパワー エレクトロニクス コンポーネントの構築に使用される材料の一種です。これらは通常、堅牢で高い熱伝導性と信頼性の高い電気絶縁を提供するセラミックまたはその他の高温材料で作られています。これらの基板は、パワー エレクトロニクス コンポーネントに必要なサポートと熱管理を提供し、コンポーネントが効率的かつ確実に動作できるように設計されています。
パワー エレクトロニクス基板は、モーター ドライブ、再生可能エネルギー システム、電気自動車、その他のパワー エレクトロニクス アプリケーションなど、さまざまなアプリケーションで使用されます。これらは、効率的な動作のために熱管理が重要な高出力アプリケーションに対応するように特別に設計されています。たとえば、窒化アルミニウム (AlN) や炭化ケイ素などの高温セラミックは、銅などの金属よりも最大 10 倍優れた熱伝導性を備えているため、パワー エレクトロニクス基板用途に最適な材料となります。
パワーエレクトロニクス基板は、高温特性と熱伝導特性に加えて、パワーエレクトロニクスに不可欠な優れた電気絶縁性を備えています。電気絶縁材料は短絡を防止し、高電圧による損傷を防ぎ、パワー エレクトロニクス コンポーネントの安全性と信頼性を保証します。
全体として、パワー エレクトロニクス基板は、パワー エレクトロニクス コンポーネントの構築に不可欠な材料です。優れた電気絶縁性と組み合わせた高温特性と熱伝導特性により、高い信頼性と効率的な熱管理を必要とするパワー エレクトロニクス用途に理想的な選択肢となります。
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Torbo® パワーエレクトロニクス基板
アイテム:パワーエレクトロニクス基板
材質:Si3N4
色:グレー
厚さ:0.25-1mm
表面処理:ダブルポリッシュ
かさ密度:3.24g/㎤
表面粗さRa:0.4μm
曲げ強度:(3点法):600-1000Mpa
弾性率:310Gpa
破壊靱性(IF法):6.5MPa・√m
熱伝導率:25℃ 15~85W/(m・K)
誘電損失率:0.4
体積抵抗率:25℃>1014Ω・㎝
破壊強度:DC >15㎸/㎜